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台积电获英特尔3nm芯片订单，将产新型笔记本处理器，晶圆生产启动。
《科创板日报》19日讯，据业内人士透露，台积电已经获得英特尔即将推出的笔记本电脑处理器系列的3nm芯片订单，晶圆生产已开 ...
2024-06-19 -
"科特估热升，科技股行情火爆，引领投资热潮。"
【“科特估”升温 助燃科技股行情】6月19日电，日前，以半导体为代表的A股部分科技成长板块再度走强，其也是近期备受关注的“科 ...
2024-06-19 -
美光科技拟在马来西亚生产HBM，打造全新生产基地，引领行业变革。
【美光科技考虑在马来西亚生产HBM】6月19日电，知情人士透露，美光科技正在美国建设先进的高带宽存储器测试生产线，并考虑首 ...
2024-06-19 -
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格科微量产第二代3200万像素单芯片图像传感器GC32E2，领先行业，引领视觉革命。
【格科微：量产第二代单芯片3200万像素图像传感器GC32E2】《科创板日报》19日讯，格科微官微消息，近日，格科微成功量产高性 ...
2024-06-19 -
大陆晶圆代工产能恢复领先，吃紧态势延续至年底，吸引市场关注。
【Trendforce：大陆晶圆代工产能利用复苏进度较同行更快 产能吃紧或将延续至年底】《科创板日报》19日讯，TrendForce最新调 ...
2024-06-19 -
美光计划增产美国HBM芯片，并首探马来西亚生产，提升全球产能。
【美光拟扩大美国HBM芯片产能 并首次考虑在马来西亚生产HBM】《科创板日报》19日讯，知情人士透露，美国存储芯片制造商美光 ...
2024-06-19 -
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台积电胜三星，3nm战局三星败象显露，良率低成其关键软肋。
《科创板日报》6月19日讯（编辑 朱凌）随着大厂计划于今年广泛采用3nm制程，一场晶圆代工技术与市场份额的竞争正悄然展开。 ...
2024-06-19 -
全球先进封装设备销售增长强劲，今年预计增长6%，行业前景看好。
【TechInsights：今年全球先进封装设备销售金额将同比增长6%】《科创板日报》19日讯，半导体市场研究机构TechInsights最新公 ...
2024-06-19
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