【世界先进:第三季度出货量将增加9%~11% 产能利用率约70%】《科创板日报》30日讯,晶圆代工厂世界先进(VIS)总经理尉济时 ...
【深圳:加强基础研究和技术创新 重点围绕智能芯片、计算架构、具身智能等关键领域前沿技术攻坚突破】7月30日电,中共深圳市 ...
【台积电:仍在评估High-NA EUV 采用时间未定】《科创板日报》30日讯,台积电海外营运资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示 ...
【信越化学:硅晶圆需求触底 12寸产品出货将逐步增加】《科创板日报》29日讯,半导体晶圆企业信越化学表示,硅晶圆需求终于 ...
《科创板日报》29日讯,消息称三星电子平泽第四工厂新产线投资,将率先生产NAND Flash,但在QLC NAND生产计划不明确的情况下 ...
【消息称台积电最快在2028年A14P制程启用High-NA EUV】《科创板日报》29日讯,半导体设备行业人士援引台积电制定的路线图指 ...
【蔚来发布全新NIO Phone 芯片为第三代高通骁龙8】7月27日电,蔚来已发布全新NIO Phone,该款机型采用超薄设计,机身厚度为8 ...
《科创板日报》7月26日(记者 郭辉)今日(7月26日),上海最重磅科创盛会——“科创板开市五周年峰会”隆重举行。该峰会由上海 ...
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