IC硬件 - 第 47 页 - 前沿技术

旺季市场疲软，消费应用未达预期，PC芯片表现不佳。

概要：旺季不旺，HPC及AI手机芯片需求热络，但消费性应用可能不及预期，尤其PC芯片市场令人担忧。据《科创板日报》报道，需 ...

2024-07-24
芯片产业链强势反弹，寒武纪股价飙升8%，投资新机遇显现。

概要：芯片产业链7月24日探底回升，算力芯片领涨，寒武纪涨8%。杭州出台措施支持AI全产业链发展，加强芯机联动、整零对接， ...

2024-07-24
三星第四代HBM3芯片获英伟达处理器首用，但尚未满足第五代HBM3E标准。

概要：7月24日消息，三星电子第四代高带宽内存(HBM3)芯片获英伟达批准用于其处理器，但尚未满足英伟达第五代HBM3E标准。

2024-07-24
LG强势进军半导体玻璃基板市场，引领行业新潮流。

概要：LG Innotek正寻求与掌握半导体玻璃基板核心技术的公司合作，已着手为制造半导体玻璃基板做基础准备，并进行技术协商， ...

2024-07-23
乐鑫科技上半年净利飙升，预计同比增长高达135%！

概要：乐鑫科技预计2024年上半年净利同比增长135%，达1.516亿元。受益于下游数智化、品牌影响力、社区支持和改善的竞争格局 ...

2024-07-23
"科创板三家公司转让价披露，半导体股价跳水，折让高达6.17%"

概要：三家科创板半导体公司（芯源微、澜起科技、聚辰股份）近日宣布询价转让减持股份，转让价较市价有所折让。半导体板块受 ...

2024-07-23
PCIe通道工作原理与系统性能紧密相关，提升性能的关键。

概要：PCIe协议通过点到点通信与多车道全双工通道设计，实现高效可靠的数据传输。通道数量影响带宽和性能，如x16通道提供高 ...

2024-07-23
IrDA协议无线工作原理与RF通信差异，精简解读，轻松掌握

概要：IrDA协议通过红外光实现短距离、低功耗的无线通信，适用于几米内数据传输，安全性高但受光线干扰。与RF无线通信相比， ...

2024-07-23
红外无线通信原理与RF技术对比，简明易懂，快来阅读！

概要：IrDA利用红外光传输数据，适用于短距离、低功耗场景，安全性高但受光线干扰。与RF无线通信相比，IrDA传输距离短、需直 ...

2024-07-23
IIC协议设备地址精准识别，快速连接，提升通信效率。

概要：IIC协议是电子系统中连接IC和设备的串行通信协议，支持多主从架构。每个从设备有唯一地址，通过地址识别实现精确通信 ...

2024-07-23

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