IC硬件 - 第 50 页 - 前沿技术

芯片行业亟需统一封测等后端工艺标准，提升行业规范与竞争力。

概要：SEMI日本总裁呼吁，芯片行业需制定更统一的后端工艺标准，包括封装和测试，以改善分裂现状，提高产能和利润水平，这对 ...

2024-07-22
晶合集成光刻掩模版惊艳登场，引领行业创新，值得一读！

概要：晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版亮相，填补省内空白，成为继台积电、中芯国际后，可提供资料、光刻掩模版、 ...

2024-07-22
芯片股活跃，上海贝岭逼近涨停，创2年新高，引领市场关注。

概要：芯片概念股活跃，上海贝岭逼近涨停创2年新高。41家半导体公司预报2024年中期业绩，31家业绩较好，10家扭亏，17家预增 ...

2024-07-22
2024年晶圆制造设备收入预计增长1.3%，至1081亿美元。

概要：市场研究机构Yole预测，2024年晶圆制造设备收入将增1.3%至1081亿美元，主要因先进逻辑和存储器支出增加。服务和支持收 ...

2024-07-22
仁芯半导体智驾芯片助力Robotaxi上路，张江新质生产力引领未来。

概要：张江科学城助力仁芯半导体研发汽车SerDes芯片R-LinC，突破行业技术，提升通信速率和传输距离。仁芯半导体凭借创新能力 ...

2024-07-22
星曜半导体发布全球最小双工器芯片，引领技术革新，吸引您的关注！

概要：星曜半导体发布全球最小尺寸双工器芯片，三款Band 2、3、7均为1411尺寸，且为全球首次。此前，公司获华勤技术、龙旗科 ...

2024-07-22
韩国7月前20天半导体出口额飙升，同比增长高达57.5%！

概要：韩国7月前20天出口额增18.8%至371亿美元，半导体出口增长57.5%。同期进口额增14.2%，原油、半导体等进口均增长，半导 ...

2024-07-22
RF采样ADC，革新系统设计，开启高精度灵活新篇章。

概要：射频采样ADC在无线通信等领域中直接转换RF信号至数字域，简化设计、提升信号保真度和精度，增强系统灵活性与可重构性 ...

2024-07-21
晶振与复位电压，数字电路关键判断，经验分享，一读即懂！

概要：数字电路中，晶振与复位电压至关重要。晶振提供时钟信号，复位电压确保系统从确定状态启动。文章介绍了晶振与复位电压 ...

2024-07-21
ADI发布SPDT硅开关，革新蜂窝无线电射频前端，缩减尺寸功耗

概要：ADI公司推出高功率(44W)硅开关ADRF5130，适用于5G等通信技术的射频前端，具有尺寸小、功耗低、灵活可扩展等优势，极大 ...

2024-07-21

1 ...48 49 50 51 52 ...177