IC硬件 - 第 53 页 - 前沿技术

薄膜半导体电子迁移速度破纪录，革新科技，引领未来。速览！

概要：科学家用三元石英材料制成新型超薄晶体薄膜半导体，电子迁移速度创纪录，约为传统半导体的7倍，有助于研制新型高效电 ...

2024-07-18
台积电下半年3nm月产能或破12.5万片，2025年Q4量产2nm，科技飞跃！

概要：台积电下半年3nm月产能预计增至12.5万片，2025年Q4预计量产2nm，月产能目标3万片，高雄厂区放量后，竹科、高雄合计月 ...

2024-07-18
高盛减持美股五天，规模两年新高，对冲基金或避科技抛售潮。

概要：高盛报告称，全球对冲基金连续五天减少对美股敞口，尤其抛售科技股，价值创近年新高。信息技术行业首当其冲，纳斯达克 ...

2024-07-18
光刻机龙头力挺行业回暖，A股设备厂迎来春天。

概要：半导体设备需求复苏，ASML二季度财报显示销售额、净利润及在手订单增长，但三季度展望不及预期导致股价下跌。A股半导 ...

2024-07-17
美国拟施压日本荷兰限制与中国芯片贸易，外交部呼吁有关国家抵制胁迫行为。

概要：美国拟施压日荷限制对华芯片贸易，外交部呼吁抵制胁迫，维护公平开放的国际经贸秩序，反对破坏国际贸易规则及全球产供 ...

2024-07-17
半导体并购活跃，估值灵活多样，职业经理人短缺成瓶颈。

概要：科创板出台“八条”后，多家半导体企业公布并购计划，标的类型丰富，估值方式灵活。希荻微收购韩国Zinitix股权，富创精 ...

2024-07-17
日经报道：DRAM涨价遇阻，客户不买账，价格涨势骤停。

概要：日经报道，DRAM价格涨势已停，DDR4 8Gb和4Gb批发价与上月持平，未涨因供需持平且客户抗拒涨价。DRAM批发价由厂商和客 ...

2024-07-17
韩媒报道：SK海力士HBM4内存采用台积电N5版裸片，强劲升级！

概要：韩媒报道，SK海力士将使用台积电N5版基础裸片构建HBM4内存，双方已签署合作备忘录。首批12层堆叠版HBM4产品预计2025年 ...

2024-07-17
"DRAM市场回暖，三大厂商利润差距或达千亿元，行业格局生变"

概要：存储半导体超级周期开启，三星、SK海力士预计将扩大与美光科技利润差距至千亿元，因美光在高带宽存储器投入不足。市场 ...

2024-07-17
紫光展锐5G芯片顺利通过Telcel测试，展现卓越性能，引领行业潮流。

概要：紫光展锐5G芯片通过墨西哥运营商Telcel测试，可在其5G、4G、3G网络上稳定流畅运行，展现出强大的兼容性和稳定性。

2024-07-17

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