IC硬件 - 第 54 页 - 前沿技术

三星看好存储器市场，减产后投资NAND Flash新产线，前景广阔。

概要：三星尽管暂停部分晶圆代工产线，但仍看好存储器市场，选择投资NAND Flash存储器。此前，三星已优先建设DRAM等内存生产 ...

2024-07-17
环球晶圆获美商务部4亿美元资助，达成初步条款，合作前景广阔。

概要：美商务部与环球晶圆达成初步协议，环球晶圆将获4亿美元资助，用于在得州、密苏里州等地建厂生产300毫米硅晶圆，以支持 ...

2024-07-17
三星研发LLW DRAM，助力苹果下一代XR设备升级。

概要：三星正为苹果下一代XR设备开发LLW DRAM，该DRAM通过增加I/O端子数量实现高性能和低延迟，未来有望取代LPDDR并应用于端 ...

2024-07-17
ASML预计下半年半导体业持续回暖，市场前景光明，值得关注。

概要：ASML总裁傅恪礼称，半导体行业库存改善，光刻设备利用率提高，预计下半年将持续复苏，尽管宏观环境仍存不确定性。

2024-07-17
大基金二期投资硅材料公司，新一轮布局引人注目，快来了解！

概要：大基金二期近期投资活跃，投资太原晋科硅材料技术等公司，今年共投资10笔，包括汽车芯片研发企业。在A股市场持续持有 ...

2024-07-17
ASML下半年主力设备NXE:3800E，半导体行业2025年迎上行周期，值得关注。

概要：ASML预计2024年营收与2023年持平，下半年将主要发运NXE:3800E系统。人工智能推动半导体行业复苏，预计2025年进入上行 ...

2024-07-17
三星1b DRAM量产顺利，4F Square开发进展迅猛，吸引关注！

概要：三星宣布1b DRAM已顺利量产，计划年底前扩大产能至每月10万片，同时下一代DRAM 4F Square也正顺利开发，其存储单元结 ...

2024-07-17
SK海力士进军2.5D封装领域，推出先进硅中介层技术，引领行业新潮流。

概要：SK海力士与Amkor合作进军2.5D先进封装领域，SK海力士供应HBM内存和硅中介层，Amkor负责集成客户逻辑芯片与SK海力士HBM ...

2024-07-17
掌握USB2.0通信精髓，揭秘高效传输机制，一读即懂。

概要：USB2.0是连接计算机与外设的重要标准，源于90年代中期，2000年发布，传输速度提升至480Mbps。系统由互连、设备和主机 ...

2024-07-17
"优化SoC性能，增设缓存，提升数据处理效率"

概要：SoC设计人员面临内存访问耗时、功耗高的问题。通过在处理器附近实现缓存，可加快数据处理速度。缓存分多级，每级容量 ...

2024-07-17

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