《科创板日报》6月17日讯 半导体新一轮涨价潮或许即将开启。继华虹半导体传出涨价计划后,台积电也即将涨价。
据台湾工商时报今日消息,台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价涨幅在10%-20%——而在6月4日的股东大会上,刚刚全面掌舵台积电的新任董事长魏哲家已“明示”自己有涨价想法。
先说3nm。台积电七大客户(英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌)已经包揽了3nm全部产能,预期订单满至2026年。还有分析师称,包含3nm、5nm在内的台积电先进制程节点,价格都将调整,3nm订单强劲稼动率满载,5nm在AI需求推动下也将出现类似情形。
随着台积电3nm供应愈发短缺,以高通为首的客户也着手开启涨价。
台湾工商时报6月13日援引供应链消息称,高通骁龙8 Gen 4以台积电N3E打造,较上一代报价激增25%,不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出,涨价幅度合理,因为相较5nm,3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25%,且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。
Wccftech同日则指出,涨价的不止高通,英伟达、苹果、AMD也计划提高热门AI硬件的价格。
台积电3nm家族成员包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。其中,N3E,去年Q4量产,瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用;N3P预计今年下半年量产,将用于移动设备、消费电子、网通等;N3X、N3A则是为高速运算、车用客户等定制化打造。
而台积电一贯不评论单一客户消息。至于是否会因为产能太抢手而涨价,借此“反映价值”,台积电强调,“定价策略始终以策略导向,而非以机会导向,会持续与客户紧密合作以提供价值”。
除了晶圆代工,先进封装也是台积电的另一项热门业务,特别是CoWoS等技术。
AI热潮极大地推升了CoWoS需求,台积电Q3的CoWoS月产能有望从1.7万增至3.3万片,接近倍增。
之前CoWoS产能就“卡了英伟达GPU的脖子”,后者在台积电先进封装产能中占比近半,而AMD、博通、亚马逊、Marvell等也对先进封装产能虎视眈眈。报道指出,英伟达没有让出新开产能,而是选择了接受涨价让利,以借此拉开与竞争对手的差距。
而台积电先进封装产能供不应求也将延续至2025年。分析师预期,明年市场需求量估超过60万片,台积电明年供给量预估53万片,仍有高达7万片左右缺口,先进封装涨价在即。
值得注意的是,近期全面掌舵的台积电新任董事长魏哲家,已在6月4日股东大会上直接放话:目前所有的AI半导体全部是由台积电生产。
的确,能设计AI GPU的,不止英伟达一家,但能生产AI GPU的,目前只有台积电一家——这种堪称“垄断”的“唯一性”,也让台积电挺起了涨价要钱的腰杆。
“我确实向‘3兆男(注:台媒估算黄仁勋身价为新台币3兆元)’抱怨过,他的产品太贵了。我想这些产品确实真的很有价值,但我也想向他展现我们的价值。”
魏哲家当时已暗示,自己正在考虑提高台积电AI芯片的生产价格。毕竟考虑到英伟达芯片卖出的高价,加上台积电在其中扮演的生产要角,自然很轻易便会产生提高代用价格的想法。