【最快芯片组助力构建下一代无线系统】6月18日电，据日本国家信息通信技术研究所和东京工业大学研究人员报道，一种具有56GHz信号链带宽的新型D波段硅互补金属氧化物半导体（CMOS）收发器芯片组，实现了无线最高传输速度640Gbps。该成果于正在美国檀香山举行的2024年IEEE VLSI技术与电路研讨会上发布。
"高速芯片组驱动下一代无线系统创新，引领未来通信潮流。"
2024-06-18
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