概要：2024年7月，上海举办RISC-V和生成式AI论坛，芯原股份创始人戴伟民博士发表演讲，分析AIGC芯片机遇与挑战，预测AI技术将塑造半导体行业。他强调垂直领域微调价值，预测高性能计算芯片市场将扩张。芯原积极布局AIGC，其芯片已广泛应用于多领域，助力自动驾驶、数据中心等。戴博士预测，ChatGPT将引领新牛市，芯原的创新将推动行业发展。
在科技浪潮的激荡下，一场引领未来的盛会——“RISC-V和生成式AI论坛”，于2024年7月6日下午在上海世博中心璀璨启幕。这场盛会由上海开放处理器产业创新中心和芯原微电子（上海）股份有限公司共同操刀，犹如一艘航船，引领着半导体行业驶向新的彼岸。其中，芯原股份的领航者，戴伟民博士，以其深邃的洞察力和前瞻性的思考，为我们呈现了一场关于“AIGC芯片的机遇与挑战”的盛宴。
群模乱舞背后的深刻反思：垂直领域微调的价值
戴博士站在历史的高度，回顾了从机械化到信息化的飞跃，强调了人工智能从“弱智能”到“强智能”的蜕变如何成为推动计算需求增长的强大引擎。他指出，AIGC的发展已经超越了单一模式的识别和响应，向着自然语言处理和机器学习模型的自我迭代等更为复杂的领域进军。这场技术革命，不仅对人工智能应用带来了深刻的变革，更为芯片设计和制造提出了前所未有的挑战。
然而，在戴博士眼中，当下的“百模大战”更像是“群模乱舞”，浪费了巨大的电能资源。他强调，真正的价值在于垂直领域的微调，这是推动技术发展的核心动力。他比喻说：“树干是长不出树叶的，需要树枝。树枝就是微调，是在端上进行，然后再推向更广阔的市场。”他进一步解释，三张卡——云上的训练卡、端上的微调推理卡，应该是端上的卡数量远远大于云上的卡。
AIGC：高性能计算芯片市场的破局者
戴博士深入剖析了AIGC技术对半导体行业的深远影响。他指出，随着模型规模的不断增大，计算能力的需求呈现出爆炸性增长，这为高性能计算芯片市场带来了前所未有的发展机遇。他引用具体数据，从GPT-3到GPT-4模型的参数和计算需求的激增，生动展示了这一趋势。同时，他也指出了这对芯片设计和生产技术的巨大挑战。
面对这些挑战，产业界也积极探索新的解决方案。Groq自研的张量流处理器(TSP)和Etched AI的专用ASIC“Sohu”等创新产品，都在特定AI工作负载上展现出了显著的优越性。这些技术的突破，不仅为AIGC技术的发展提供了强有力的支撑，也为半导体行业带来了新的增长点。
芯原：积极布局，迎接下一轮“先软后硬”的牛市
在应对AIGC挑战方面，芯原展现出了强大的创新能力和战略布局。他们在低功耗设计、高性能计算和芯片微调技术等方面取得了突破性的进展。特别是在可穿戴设备和汽车电子领域，芯原的芯片不仅能够处理复杂的AI模型，还能在极低的功耗下稳定运行，充分展示了其行业领先地位。
此外，芯原还在德国嵌入式展上展示了谷歌Open Se Cura项目，这是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的AI系统的发展。芯原不仅提供了多个IP、低功耗芯片设计和BSP，还负责推动该项目的商业化进程。这些举措都充分展示了芯原在AIGC领域的深厚实力和坚定决心。
展望未来，戴博士对AIGC技术在多个垂直市场中的应用前景充满信心。他预测，随着技术的成熟和应用场景的不断拓展，自动驾驶、健康医疗和制造业等领域的需求将进一步驱动高性能芯片的市场增长。同时，他也强调了在全球范围内建立战略合作伙伴关系的重要性，以便更好地利用全球资源和专业知识，加速AIGC技术的商业化进程。
“我认为下一轮牛市将在2026年或最晚2027年到来。”戴博士的话语中充满了自信和期待。他解释说，上一轮的牛市由iphone4开启，是从移动硬件创新到移动互联网的软件创新，“先硬后软”的节奏。而新一轮的牛市则是“先软后硬”的节奏，以ChatGPT为代表的大模型将会引领大算力硬件的“牛市”。
结语
戴伟民博士的演讲不仅为我们揭示了AIGC技术发展的深刻洞察和全面分析，更展示了芯原在这一变革中的领导角色和坚定决心。随着AI技术的快速进步和半导体行业的不断发展，我们有理由相信芯原将继续发挥其创新能力和战略眼光在未来的技术革命中扮演关键角色推动整个行业向前发展。
