国科微AI芯片闪耀WAIC2024,全面拥抱AI与大模型,创新加速!

2024-07-08

概要:2024世界人工智能大会上,国科微展示全系边端AI芯片,首次公开大算力AI边缘计算芯片与车载SerDes芯片,引发关注。国科微AI首席科学家邢国良教授发表演讲,阐释芯片赋能车路协同场景。国科微致力于结合AI与集成电路技术,推动智能应用场景落地,助力智能制造、无人驾驶等领域发展。

2024年的7月4日,上海的华灯璀璨下,一场科技盛宴——2024世界人工智能大会(简称“WAIC2024”)盛大开幕。在这场全球瞩目的科技盛会中,国内集成电路设计领域的佼佼者国科微,携其全系边端AI芯片华丽登场,以震撼的算力与卓越的性能,构筑起边缘AI领域坚不可摧的“芯”引擎。

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同时,国科微AI领域的首席科学家邢国良教授受邀登上演讲台,以《下一代自动驾驶技术:从嵌入式视觉到车路协同》为主题,深刻解读了国科微如何运用其全系边端AI芯片,赋能车路协同场景,推动下一代自动驾驶技术的飞速发展。

WAIC2024,这一由外交部、国家发展改革委、教育部、科技部等多部门联合主办的盛会,自2018年创办以来,已经成功举办六届,成为国内外AI前沿技术和产业发展的风向标。

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在AI技术蓬勃发展的今天,国科微不断探索人工智能与大规模集成电路设计技术的深度融合,为边侧与端侧人工智能的落地提供了众多卓越的SoC芯片及解决方案。凭借在底层算力和工具链等方面的深厚技术积累,国科微成功推出了神经网络处理器(NPU),实现了从低中高算力的全场景布局,打造了全系边端AI芯片的标配NPU技术,为多元化智能应用场景的落地提供了强大支撑。

在WAIC2024上首次亮相的AI边缘计算芯片,是国科微在大算力NPU领域取得的重大突破。这款芯片拥有惊人的算力,整数精度高达20TOPS(INT8),具备超强的编解码能力和训推一体的支持。它支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等,兼容主流计算框架和开发工具,可广泛应用于边缘计算、机器人、工业视觉等领域。

在WAIC2024现场,国科微详细阐释了这款AI边缘计算芯片的应用方案。该芯片可应用于AI相机、AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上,为智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的发展提供了强大助力。

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