概要：应用材料公司发布《可持续发展报告》，强调减少半导体行业碳排放的努力，包括采购可再生电力、建设太阳能板阵列等。公司制定“2040年净零新战略”，与合作伙伴共同推动半导体行业脱碳。
在半导体行业绿色革命的浪潮中，应用材料公司勇立潮头，其最新发布的《可持续发展报告》宛如一幅波澜壮阔的画卷，细致描绘出公司为减少碳排放所付出的不懈努力和坚定决心。
近日，这份沉甸甸的报告正式亮相，不仅详细记录了应用材料公司在过去一年里在碳减排领域的辉煌成就，更展示了公司与客户、合作伙伴共同推动半导体行业走向更绿色、更可持续的壮丽篇章。
站在时代的风口浪尖，应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森振臂高呼：“技术的飞速进步正在重塑世界，半导体行业在提升全球芯片制造能力的同时，也肩负着实现净零排放的重任。我们深知，这一挑战之艰巨，非一己之力所能及。因此，应用材料公司立志在半导体供应链的每一个环节开展广泛合作，携手制定并部署创新的解决方案，共同守护我们赖以生存的蓝色星球。”
随着物联网(IoT)和人工智能(AI)技术的飞速发展，半导体行业有望在2020年代末实现收入的飞跃式增长。然而，这一增长背后，却隐藏着行业碳足迹激增的隐忧。据数据显示，半导体行业的碳足迹或将增长四倍之多。为了打破这一增长与排放的失衡局面，应用材料公司果断出手，制定了震撼人心的“2040年净零新战略”，这是一项旨在引领整个半导体行业走向低碳未来的宏伟蓝图。
在行动的路上，应用材料公司从未停歇。2023年，公司美国可再生电力能源的采购比例继续保持在百分之百的巅峰水平，而在全球范围内，这一比例更是飙升至七成。在奥斯汀物流服务中心，公司更是建成了得克萨斯州中部规模最大的屋顶太阳能电池板阵列，预计每年发电量将突破820万千瓦时，足以满足近1100户家庭的用电需求。
值得一提的是，应用材料公司2030年的“范围1”、“范围2”和“范围3”温室气体减排目标已经获得科学碳目标倡议(SBTi)的权威认证。这一荣誉的背后，是公司与客户、供应商和合作伙伴紧密合作的结晶。作为施耐德电气Catalyze项目的首批企业赞助商之一，应用材料公司正携手其他行业巨头，共同推动全球半导体价值链加速向可再生能源迈进。此外，公司还是半导体气候联盟的创始成员和理事会成员，这一生态系统合作组织在全球范围内积极推动半导体行业的脱碳进程，为行业的绿色发展贡献力量。
