概要：摩尔定律下，先进封装技术重要性上升，通过堆叠技术提高性能并降低功耗。英特尔的EMIB技术简化设计流程，已在多款产品验证。英特尔代工与EDA和IP伙伴合作，提供参考流程，助力客户快速优化和制造SOC设计，满足AI时代复杂计算需求。
在信息技术的壮阔天地中，摩尔定律的辉煌征程正迎来新的篇章。其中，先进封装技术正如璀璨的星辰，引领着我们迈向更远的未来。通过堆叠技术的卓越创新，它不仅让我们得以在狭小的设备空间内，织就一张密集的晶体管网络。
今日，大多数芯片都穿上了异构架构的华丽外衣，而先进封装技术则像是一位巧夺天工的裁缝，使得来自不同厂商、运用不同制程技术、承担不同功能的芯粒能够和谐共处，共同演绎出一场性能的交响乐。它们携手合作，不仅大幅提升了设备的整体性能，更为我们带来了更为出色的能效比，让每一次运算都更加节能环保。
让我们共同期待，在先进封装技术的引领下，摩尔定律的旅程将如何继续书写辉煌的篇章！
在科技飞速发展的今天，英特尔引领着封装技术的革新潮流。其中，EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术以其独特的魅力，成为行业内的璀璨明星。它不仅仅是一种2.5D先进封装技术，更是一项打破常规、重塑连接边界的创新。
想象一下，那些看似互不相关的芯片，在EMIB的魔力下，被巧妙地置于同一块平面上，它们彼此相连，犹如星辰间错综复杂的网络。传统的2.5D封装技术，虽然也能实现芯片间的连接，但通常是在芯片和基板间的硅中介层上进行布线，这种方式限制了芯片间连接的灵活性和效率。
而EMIB，却带来了截然不同的革命。它通过一个嵌入基板内部的单独芯片，实现了芯片间的无缝互连。这种设计不仅减少了连接过程中的信号损耗和延迟，还极大地提升了芯片间数据传输的速度和稳定性。
让我们一同感受EMIB技术的强大魅力，它将引领我们走向更加高效、稳定的芯片互联新时代。
EMIB技术，如同一把巧夺天工的钥匙，不仅开启了高效益设计的新纪元，更赋予了设计无尽的灵活性。这项革命性的技术，已在英特尔的众多明星产品中得到了淋漓尽致的展现，如备受赞誉的第四代英特尔®至强®处理器、性能卓越的至强6处理器，以及引领未来的英特尔Stratix®10 FPGA。这些成功案例充分证明了EMIB技术的卓越性能和无限可能。
如今，EMIB技术的魅力正吸引着越来越多的代工客户。他们纷纷投来赞赏的目光，对这项技术的未来充满期待。EMIB技术正以其独特的魅力，引领着整个行业迈向更加辉煌的未来。
在追求创新技术的道路上，英特尔代工坚定地与EDA和IP领域的顶尖伙伴们携手同行，确保客户能够无缝融入并充分利用这一前沿技术。我们与Ansys、Cadence、Siemens以及Synopsys等业界翘楚紧密合作，不仅为他们的异构设计工具、流程和方法提供了强有力的支持，更确保了他们所提供的可重复使用IP块能够在英特尔EMIB先进封装技术上得到充分的启用和资格认证。这一系列的合作举措，无疑将为客户带来更广阔的设计空间、更高效的工作流程以及更可靠的解决方案。让我们一同期待，这些努力将如何引领行业进入全新的发展阶段！
**Ansys携手英特尔，共创EMIB技术新纪元！**
🚀 Ansys与英特尔的代工合作正迈向新的里程碑！双方携手并进，致力于对EMIB技术的热完整性、电源完整性和机械可靠性进行全方位的签发验证。这一合作不仅覆盖了先进的制程节点，还扩展至多种异构封装平台，为未来的科技发展奠定了坚实的基础。
🌟 双方的合作将推动EMIB技术在性能、效率和可靠性方面达到新的高度。Ansys以其卓越的技术实力和丰富的经验，为英特尔的代工业务提供了强大的支持。而英特尔作为全球领先的半导体公司，其先进的制程技术和异构封装平台将为EMIB技术的广泛应用提供有力保障。
🔥 通过此次合作，EMIB技术将实现更高效的热管理、更稳定的电源供应和更强大的机械可靠性。这不仅将大幅提升电子设备的性能，还将为各行各业的创新发展注入强大的动力。
✨ Ansys与英特尔的携手合作，不仅展示了双方在科技领域的卓越实力，更体现了对未来科技发展的共同追求和坚定信心。让我们共同期待，EMIB技术在未来的应用中创造更多可能！
Cadence荣耀发布，引领行业前沿！全新的EMIB 2.5D封装流程现已全面就绪，不仅适配于Intel 18A的尖端数字和定制/模拟流程，更为其量身打造的设计IP也已同步上线。这一里程碑式的成果，无疑将加速半导体行业的创新步伐，开启更为广阔的科技未来！
Siemens迈出重大步伐，引领技术新潮流！近日，他们宣布将向英特尔的代工客户敞开大门，全面开放其卓越的EMIB参考流程。这一决策不仅彰显了Siemens对于开放合作与共赢的坚定信念，更是对全球半导体行业的一次重大贡献。
值得一提的是，Siemens在不久前已经先行一步，针对Intel 16、Intel 3以及前沿的Intel 18A节点，成功验证了其领先的Solido™模拟套件。这一成果不仅证明了Siemens在半导体技术领域的深厚实力，更为行业树立了新的标杆。
如今，随着EMIB参考流程的开放，Siemens将携手英特尔及其代工客户，共同推动半导体技术的创新与发展。这一合作不仅将加速新技术的研发与应用，更将助力全球半导体行业迈向更加美好的未来。
让我们共同期待Siemens与英特尔及其代工客户携手共创的辉煌未来！
**Synopsys引领未来，携手英特尔推出革新性EMIB封装技术参考流程**
在今日的科技浪潮中，Synopsys以其前瞻性的眼光和不懈的创新精神，再次引领行业前行。我们荣幸地宣布，Synopsys已携手英特尔，为其代工的EMIB先进封装技术提供了全新AI驱动的多芯片参考流程。这一重大举措将极大加速多芯片产品的设计开发，为行业带来革命性的变革。
借助这一领先的参考流程，设计工程师们将能够更加高效地实现多芯片产品的设计，从而满足市场对于高性能、高集成度产品的迫切需求。我们坚信，这一合作将推动半导体行业向前迈进一大步，为未来的科技发展奠定坚实的基础。
在此，我们向所有支持我们、信任我们的客户表示衷心的感谢。我们将继续秉承创新、卓越、服务的理念，为客户提供更加优质的产品和服务，共同开创更加美好的未来。
在数字世界的广阔天地里，IP与EDA生态系统如同星辰，为每一个代工业务的航行指引方向。英特尔代工服务，始终秉持着打造卓越代工生态系统的承诺，持续创新，不断前行。
我们的目标，不仅仅是帮助客户优化、制造和组装其SOC设计，更致力于为他们创造一个轻松、高效的平台。在这个平台上，客户可以尽情施展才华，快速响应市场变化，实现产品的快速迭代与升级。
更重要的是，我们为客户提供经过严格验证的EDA工具、设计流程和IP组合，确保他们的硅通孔封装设计达到最佳状态。我们深知，只有强大的工具、流程和IP组合，才能支撑起一个卓越的代工生态系统。
英特尔代工服务，与您携手共创美好未来，共同书写数字世界的辉煌篇章！
在波澜壮阔的AI时代浪潮中，芯片架构正迎来前所未有的变革。为了满足日益增长的性能需求，我们见证了单个封装内CPU、GPU和NPU的巧妙融合。英特尔的系统级代工服务，宛如一位智慧的领航员，助力客户在技术的海洋中乘风破浪，在堆栈的每一层级挥洒创新之笔，迎接着AI时代复杂计算需求的挑战。携手英特尔，我们共同迈向下一代芯片产品的辉煌未来，加速创新，引领时代前行。
