概要：新思科技推出面向英特尔代工EMIB技术的AI驱动型多裸晶芯片设计参考流程，通过Synopsys.ai EDA全面解决方案和新思科技IP，提供统一协同设计与分析，加速多裸晶芯片设计的探索与开发，提高生产力和系统性能。
**重塑精彩瞬间，领略非凡魅力**
🌈 在浩瀚的网络海洋中，总有一些故事与瞬间，如同璀璨的星辰，照亮我们的心灵。而此刻，我们将带您走进这些非凡的篇章，感受其中蕴含的无穷魅力。
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**新思科技引领AI驱动芯片设计革新，携手英特尔共绘未来**
在科技飞速发展的浪潮中，新思科技凭借其卓越的技术实力，再次迈出了重要一步。其人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程，如今已全面融入英特尔代工（Intel Foundry）的EMIB先进封装技术之中。这一里程碑式的融合，不仅标志着两家科技巨头的深度合作，更为整个行业带来了前所未有的机遇与挑战。
在这一全新合作框架下，新思科技的多裸晶芯片设计流程将借助AI的强大驱动力，与英特尔的EMIB技术完美结合，共同提升异构集成的结果质量。这一技术的实现，不仅将大幅提升芯片设计的效率与精度，更为未来芯片技术的发展奠定了坚实的基础。
展望未来，新思科技与英特尔的携手合作，将引领整个芯片设计行业向更智能、更高效、更可靠的方向迈进。我们期待这一技术革新能够带来更多突破性的进展，为科技行业的繁荣与发展注入新的活力。
**新思科技3DIC Compiler：开启多裸晶芯片协同设计的新纪元**
🚀 新思科技，一个业界领先的半导体软件解决方案提供商，以其前沿的3DIC Compiler平台，为芯片设计行业带来了一场革新风暴！这个平台不仅仅是一个简单的工具集，而是从探索到签核的一站式统一解决方案，为您的项目提供了无与伦比的支持和效率。
🌟 特别值得一提的是，新思科技3DIC Compiler平台完美支持英特尔代工的EMIB封装技术。这意味着，您可以在这个平台上轻松实现多裸晶芯片的协同设计，打破传统设计的局限，释放无限可能！
🔧 无论是探索新的设计思路，还是进行精细的签核流程，新思科技3DIC Compiler都能为您提供强大的支持。它就像一位经验丰富的导师，陪伴您走过每一个阶段，确保您的项目顺利进行。
💡 在这个快速变化的科技时代，选择一款真正能够满足您需求的设计平台至关重要。新思科技3DIC Compiler无疑是您的最佳选择！让我们共同见证多裸晶芯片协同设计的新纪元，开创新世界的无尽可能！
新思科技所倾力打造的IP，专为多裸晶芯片设计而生，它如同一条坚韧的纽带，将芯片与芯片之间（die-to-die）紧密连接，不仅确保了高效的通信，更满足了日益增长的高内存带宽需求。在这日益数字化的时代，新思科技以其卓越的技术实力，助力我们的芯片设计达到前所未有的高度，满足各种复杂场景下的性能要求。
在科技创新的浪潮中，加利福尼亚州桑尼维尔于2024年7月9日见证了又一个重要的里程碑。新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)今日正式揭晓了其面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程。这不仅是技术的突破，更是智慧的结晶。
这款流程凝聚了Synopsys.ai™ EDA全面解决方案与新思科技IP的精髓，为用户提供了一个前所未有的协同设计与分析体验。其优化的参考流程如同一座桥梁，连接了从芯片到系统的每一个环节，加速多裸晶芯片设计的探索与开发，使得复杂的设计变得游刃有余。
而最令人瞩目的是，新思科技3DSO.ai与新思科技3DIC Compiler的原生集成。这不仅保障了信号的流畅传递，还优化了电源与热管理的性能，极大提升了设计的整体效率和性能。这是一个前所未有的技术飞跃，标志着半导体行业又迈向了一个全新的高度。
无需多言，新思科技的这一创新之作，必将引领半导体行业走向更加辉煌的未来。
新思科技EDA事业部的战略与产品管理领军人物Sanjay Bali激昂地宣布：“在这个带宽需求井喷式增长的时代，无数企业纷纷加速迈进多裸晶芯片设计的崭新时代，力求为人工智能(AI)与高性能计算(HPC)应用带来前所未有的处理能力与卓越性能。我们与英特尔代工的紧密合作，已经孕育出面向其EMIB封装技术的可量产AI驱动型多裸晶芯片设计参考流程。这一里程碑式的成果，为我们的共同客户提供了涵盖各个环节的全面解决方案，让他们能够游刃有余地开发包含数十亿至万亿级晶体管的多裸晶芯片系统，从而开创科技的新纪元！”
英特尔代工领域的领军人物，Suk Lee副总裁兼生态系统技术办公室总经理，激情洋溢地强调：“面对多裸晶芯片架构在设计与封装上日益复杂的挑战，我们必须采取一种全面且深思熟虑的解决策略。这不仅仅关乎散热的优化，更涉及到信号完整性和互连技术的精进。英特尔代工凭借其卓越的制造技术与前沿的先进封装技术，与新思科技携手，通过其认证的多裸晶芯片设计参考流程和可靠IP，为开发者们构筑了一个全面、高效且充满无限可能的解决方案平台。现在，开发者们可以自信地借助英特尔代工的EMIB封装技术，迅速实现异构集成的梦想，开启全新计算纪元的大门！”
**引领未来，AI赋能的EDA参考流程与IP，专为多裸晶芯片设计而生**
在科技飞速发展的今天，我们荣幸地为您呈现一款革新性的解决方案——专为多裸晶芯片设计的AI驱动型EDA（电子设计自动化）参考流程和IP（知识产权）。
这不仅仅是一款产品，更是一次对传统设计流程的深刻革新。通过深度融合AI技术，我们的EDA参考流程能够为您的多裸晶芯片设计提供前所未有的智能化支持，助力您在激烈的竞争中脱颖而出。
在这个智能化、自动化的新时代，我们的EDA参考流程和IP将成为您最得力的助手。它们将帮助您更高效地完成设计任务，减少错误和返工，提高设计质量，从而加速产品上市时间，抢占市场先机。
我们深知，每一个细节都关乎成败。因此，我们的团队倾注了大量心血，精心打磨每一个功能，确保它们能够满足您最严苛的需求。无论是复杂的电路设计，还是精细的仿真分析，我们的EDA参考流程和IP都能够轻松应对，为您的设计之路保驾护航。
现在，就让我们一起迈向这个充满无限可能的未来吧！让我们的AI驱动型EDA参考流程和IP成为您最坚实的后盾，共同开创多裸晶芯片设计的新篇章！
在新时代的科技浪潮中，新思科技以其卓越的创新力，为快速异构集成献上了一幅全面且可扩展的多裸晶芯片系统解决方案的壮丽画卷。这幅画卷不仅涵盖了从芯片到系统的全方位解决方案，更实现了早期架构的深邃探索、软件开发的疾速前行、系统验证的精准无误、芯片与封装协同设计的高效协作、以及芯片到芯片连接的稳健可靠。此外，这幅画卷更以其制造与可靠性的卓越品质，为整个行业树立了新的标杆。
新思科技3DIC Compiler，作为这幅画卷的璀璨明珠，凭借其独特的魅力，与Ansys® RedHawk-SC Electrothermal™多物理场技术交相辉映，共同解决了2.5D/3D多裸晶芯片设计中供电与散热的棘手问题。这一突破性的成果，已经赢得了全球众多领先科技客户的青睐与信赖。
更令人振奋的是，这幅画卷还蕴藏着一位自主AI驱动型优化引擎——新思科技3DSO.ai。它针对2.5D和3D多裸晶芯片设计，以其独特的智慧与力量，迅速提升系统性能，优化成果质量，为整个行业带来了前所未有的变革与机遇。
在新思科技的引领下，我们将携手共进，开启一个更加美好、更加辉煌的新时代！
在现今高速发展的科技浪潮中，新思科技正锐意进取，为英特尔代工工艺技术精心打造IP解决方案。这一创新举措不仅提供了构建多裸晶芯片封装所需的精准互连，还极大地降低了集成风险，助力产品以更快的速度走向市场。
相较于传统繁琐的手动流程，新思科技IP与新思科技3DIC Compiler的完美结合，为我们带来了前所未有的自动化体验。它们协同工作，实现自动布线、中介层研究的深入探索，以及信号完整性的全面分析，让工程师们从繁重的任务中解脱出来，工作效率提升高达30%！更为令人振奋的是，这一变革性的组合还使得成果质量得到了显著提升，以裕度衡量，提升幅度高达15%！
新思科技，以科技之力，引领行业变革，助力未来科技的飞速发展。
