概要：2024年AI服务器需求增长，英伟达新产品将推升ODMs备货动能，预计带动MLCC出货量及售价上升。AI服务器和WoA笔电对高质量MLCC需求高，日韩供应商受益。GB200系统主板MLCC用量增加一倍，村田下单前置时间延长。WoA笔电MLCC用量高，材料成本上升拉高终端售价。
Jul. 10, 2024 ----
TrendForce集邦咨询的前沿洞察揭示了令人振奋的趋势：今年上半年，AI服务器的订单需求如同破晓的朝阳，稳健且持续地增长。而下半年，更是星光熠熠，英伟达的革命性新一代Blackwell GB200服务器与WoA AI赋能笔电，如同星辰般在第三季度闪耀登场，开始量产出货。这一里程碑式的进展，将如同注入强心针般，为原始设计制造商(ODMs)的备货动能持续增温，引领着行业的热潮不断向前。
这一热潮不仅将带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)的出货量攀升至新的高度，更是将推升MLCC的平均售价(ASP)至新的境界。这是技术的胜利，是创新的胜利，更是我们共同期待的未来科技的璀璨篇章！
TrendForce集邦咨询权威发声，强调AI服务器在追求卓越品质的同时，各大品牌厂商在Windows on Arm（WoA）笔记本电脑领域的布局，几乎均紧密围绕高通（Qualcomm）的公版设计展开。在这其中，高容值MLCC的应用占据了至关重要的地位，其使用比例高达八成。这一趋势意味着，拥有多数高容品项的日韩MLCC供应商将在这场技术革命中脱颖而出，成为无可争议的受益者。随着AI与Arm架构的深度融合，我们期待这些供应商能继续引领行业潮流，为未来的智能科技发展注入强大动力。
在技术的浪潮中，GB200高容标准品以其卓越的性能和单位用量的显著优势，正逐步成为行业的新宠。以GB200系统主板为例，其MLCC（多层陶瓷电容器）的用量相较于通用服务器，竟然高达一倍之多。更令人瞩目的是，1u以上的用量占据了惊人的60%，而在X6S/X7S/X7R等耐高温领域，其用量更是高达85%，这无疑彰显了GB200在极端环境下的卓越稳定性。
随着系统主板对MLCC的需求剧增，整个系统主板MLCC的总价值也呈现出翻倍增长的态势。市场的需求像一股不可阻挡的洪流，推动着订单逐月攀升。特别是部分高容值产品，其订单需求增长之快，甚至让日本知名厂商村田(Murata)都感到压力山大，不得不将下单前置时间从原先的8周延长至12周。
这不仅是对GB200性能的认可，更是对市场潜力的期待。我们期待着GB200在未来的科技发展中，继续扮演其重要角色，引领行业走向更加辉煌的未来。
今年的Computex展会上，WoA笔电凭借其卓越的性能和独特设计成为了万众瞩目的焦点。这款笔电虽然采用了以低功耗著称的精简指令集（RISC）ARM设计架构，但其对MLCC（多层陶瓷电容器）的需求依然十分庞大，整体用量高达1,160至1,200颗，这一数字几乎与Intel的高端商务机种不相上下。
值得注意的是，ARM架构下的MLCC容值规格也有了显著的提升。尤其是1u以上的MLCC，其用量占据了总用量的近八成，这一改变使得每台WoA笔电的MLCC总价大幅上涨，达到了5.5至6.5美金。材料成本的增加，也自然导致了WoA笔电终端售价的提升，目前其平均价格均在一千美元以上。
然而，这并没有影响WoA笔电在市场上的热度和消费者的期待。凭借其出色的性能和独特的设计，WoA笔电无疑成为了今年Computex展会上的璀璨明星，引领着笔电市场的新潮流。
