概要：SK海力士与Amkor合作进军2.5D先进封装领域，SK海力士供应HBM内存和硅中介层，Amkor负责集成客户逻辑芯片与SK海力士HBM内存。
【消息称SK海力士进军2.5D先进封装硅中介层】《科创板日报》17日讯，SK海力士与OSAT巨头Amkor进行了硅中介层合作的协商。SK海力士将向Amkor一并供应HBM内存和2.5D封装用硅中介层，Amkor则负责利用硅中介层实现客户逻辑芯片与SK海力士HBM内存的集成。
SK海力士进军2.5D封装领域，推出先进硅中介层技术，引领行业新潮流。
2024-07-17
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