环球晶圆获美商务部4亿美元资助,达成初步条款,合作前景广阔。

2024-07-17

概要:美商务部与环球晶圆达成初步协议,环球晶圆将获4亿美元资助,用于在得州、密苏里州等地建厂生产300毫米硅晶圆,以支持关键半导体晶圆生产。

【美国商务部与环球晶圆达成初步条款 后者将获4亿美元资助】7月17日电,美国商务部7月17日宣布与环球晶圆(GlobalWafers)子公司签署了不具约束力的初步条款备忘录。美国政府将根据《芯片和科学法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。美国商务部公告显示,根据投资建议,环球晶圆将在得克萨斯州、密苏里州等地建设工厂,生产300毫米硅晶圆。

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