芯片行业亟需统一封测等后端工艺标准,提升行业规范与竞争力。

2024-07-22

概要:SEMI日本总裁呼吁,芯片行业需制定更统一的后端工艺标准,包括封装和测试,以改善分裂现状,提高产能和利润水平,这对英特尔、台积电等公司至关重要。

【SEMI:芯片行业需针对封测等后端工艺制定更统一标准】《科创板日报》22日讯,SEMI(国际半导体产业协会)日本办事处总裁吉姆·滨岛(Jim Hamajima)表示,包括芯片封装和测试在内的后端工艺相比芯片制造的早期阶段更加分裂,这可能会影响该行业的利润水平。他认为,芯片行业需要针对后端或后期生产流程制定更多国际标准,以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。 (NIKKEI)

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