Rapidus寻求1000亿日元贷款用以芯片生产

2024-08-22
【Rapidus寻求1000亿日元贷款用以芯片生产】《科创板日报》22日讯,日本先进制程代工厂Rapidus正在向三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行,以及日本政策投资银行,商讨1000亿日元(约合6.9亿美元)等级的贷款,已向丰田汽车等现有股东提出追加出资的要求。Rapidus目标在2027年量产2nm芯片,为了确保所需资金而向上述银行寻求高额贷款。 (共同社)

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