首先，三星的代工业务是公司半导体业务的一部分。 它专门为其他公司制造芯片，如"无晶圆厂"的专业设计公司，这些公司设计但不生产自己的半导体。 这项业务对三星来说非常重要，因为人工智能、高性能计算（HPC）甚至汽车电子等领域的高需求导致对先进芯片的需求激增。
尽管需求旺盛，三星的晶圆代工部门目前正面临着诸多挑战。 由于台积电（TSMC）等竞争对手多年来的大幅增长，三星仅占据全球代工业务的 13% 左右，而台积电则占 62%，并且还在继续蚕食市场。
三星的代工业务还面临连续亏损，2024 年亏损额超过 1 万亿韩元（约 7.5 亿美元）。 该公司还一直在为其先进的 3 纳米制程技术的产量不稳定而苦苦挣扎，有报道称，使用该技术生产的芯片产量未达到客户预期，导致难以获得主要客户和合同。
最近，有人猜测三星的代工业务可能发生结构性变化。 三星证券代表的一份声明指出，将其代工业务分离为一个单独实体并在美国上市是可行的。 但现在看来，三星已明确表示不会这样做。
尽管面临这些挑战，Samsung 仍在努力扭转局面。 该公司计划到 2028 年大幅增加来自 AI 和 HPC 芯片订单的收入，同时减少对移动芯片销售的依赖。 该公司还计划投资先进技术，如 2 纳米工艺，以确保未来获得高知名度的合同。
