撰文 | 张 宇
编辑 | 杨博丞
10月9日，联发科召开了MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会，新一代旗舰移动平台天玑9400正式亮相。
图源：联发科发布会
作为发布会的重头戏，天玑9400沿用了全大核架构，首次采用台积电第二代N3E工艺制程，搭载了一颗主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，此外还配备了三颗主频为2.80GHz的Cortex-X4超大核和四颗2.1GHz Cortex-A7系列大核，其单核性能相较前代提升35%，多核性能提升28%。
GPU方面，天玑9400集成了Mali-G925-Immortalis MC12，图形性能较前代提升40%，功耗降低44%，并且首发3A级光追技术OMM超光影引擎、首发Arm精锐超分技术等等。
整体而言，天玑9400的性能表现不容小觑。此前，vivo产品经理韩伯啸曾放出了搭载天玑9400的vivo X200 Pro卫星通信版的安兔兔跑分图片，其跑分成绩突破了300万分，远高于天玑9300的220万分，而同样搭载天玑9400的OPPO Find X8 Pro卫星通信版的安兔兔跑分则达到了303万，创下安卓旗舰历史新高。
值得注意的是，往年联发科的旗舰芯片新品发布会往往排在高通骁龙峰会之后，但在今年却提前后者十余天发布抢占先机，可见联发科对于天玑9400信心十足，并且试图加速抢占高通的市场份额。不难预见，随着后续高通骁龙峰会的召开，双方将围绕“3nm芯片”展开一场龙争虎斗。
一、继续聚焦AI功能
联发科在2023年发布天玑9300时，将其定位为“旗舰5G生成式AI移动芯片”，而今年天玑9400的定位进一步升级为“旗舰5G智能体AI芯片”。定位的变化，代表着天玑9400在AI层面的提升。
天玑9400搭载第八代AI处理器APU 890，集成MediaTek天玑AI智能体化引擎，支持端侧LoRA训练、端侧高画质视频生成、时域张量硬件加速技术，difussion transformer技术，至高32K tokens文本长度。同时多模态AI运算处理能力至高达50 tokens/秒，不仅能够理解和推理图片中的内容，可以为用户带来包含文字、图像、音乐等领域在内的终端侧生成式AI体验。
此外，联发科正在积极与开发者合作，为AI智能体、第三方应用程序和大模型之间提供统一的标准接口，实现AI跨应用串联，从而高效地运行边缘AI计算和云服务。
MediaTek董事、总经理陈冠州表示：“天玑9400支持各类功能强大的‘智能体化’AI应用，可预测用户需求并提供个性化的智能服务，同时率先支持端侧LoRA训练和视频生成技术，为终端设备赋予先进的生成式AI能力。
种种迹象表明，联发科正在全力聚焦生成式AI赛道，这是因为AI手机的崛起正在为移动芯片厂商带来新的机遇。根据IDC预测，2024年全球AI智能手机出货量将同比增长363.6%，达到2.342亿台，占整个智能手机市场的19%。这一增长趋势使得AI成为移动芯片厂商的必争高地。
早在2018年1月，联发科推出了NeuroPilot人工智能平台，欲将终端人工智能（Edge AI）带入各种跨平台设备，如从智能手机、智慧家庭到自动驾驶汽车等。当时联发科称，提供完整的人工智能解决方案，通过整合硬件（AI处理器）及软件（如NeuroPilot SDK），让每年约15亿台采用联发科技芯片的各类消费性电子产品具备AI能力。
2023年11月，联发科发布了首颗生成式AI移动芯片天玑9300，支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型，2024年5月，联发科发布了天玑9300+，进一步提升AI性能和生成式AI体验，而如今联发科抢先一步发布了天玑9400，令这场AI芯片竞赛的火药味十足。
不过，联发科在AI层面仍逊于高通。
高通于2015年就已经将AI技术集成到处理器之中，用AI来增强图像、音频和传感器的运算。从骁龙8 Gen 1开始，高通便愈发重视芯片的AI算力，骁龙8 Gen 1的AI算力可以达到9 TOPS（每秒万亿次操作），而在骁龙8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍，约为39 TOPS，作为对比，同一时期的天玑9200配备了第六代AI处理器APU 690，能够提供的AI算力约为30 TOPS。
对于最新一代的骁龙8 Gen 3，高通称其是首款专为生成式AI而设计的移动平台，也是市场上最强大和功能最齐全的移动平台，已经能够提供73 TOPS的AI算力。在2023年高通骁龙峰会上，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙表示，第三代骁龙8移动平台率先支持多模态通用AI模型，现已支持运行130亿参数的大模型。
尽管骁龙8 Gen 4尚未发布，但从以往两者的综合表现来看，尽管天玑系列移动平台一直在直接对标同期的高通骁龙移动平台，可实际上前者的综合性能和产品力还是要略逊一筹，至于天玑9400能否力压骁龙8 Gen 4，仍是一个未知数。
二、进军汽车芯片领域
在MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会上，除了天玑9400之外，联发科还发布了3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1。
图源：联发科发布会
据悉，CT-X1和天玑9400一样采用全大核架构，其CPU算力达到260K DMIPS（百万条指令每秒），拥有硬件级GPU（3000 GFLOPS）以及端侧生成式AI NPU（46+TOPS），最高支持端侧130亿多模态生成式AI模型。
联发科表示，CT-X1能够支持多达10块屏幕和16个摄像头，同时支持8K视频播放和录制、9K分辨率显示，并集成了5G和Wi-Fi 7等先进通信技术，搭载CT-X1的首批车型将于2025年量产上市。
联发科高调入局，无疑吹响了新的战争号角，但在新战场，联发科同样不得不面对老对手高通。
高通进军汽车芯片市场的时间更早。早在2016年，高通的第二代智能座舱芯片骁龙820A就进入了本田、奥迪、小鹏汽车、理想汽车、福特等车企的供应链。2019年推出的7nm工艺骁龙8155芯片更是堪称算力天花板，几乎垄断高端市场，也奠定了高通的统治地位。
随着智能汽车的飞速发展，汽车芯片早已成为高通的第二增长曲线。高通首席执行官Cristiano Amon在慕尼黑IAA车展期间表示，高通预计到2026年其汽车业务的收入将达到40亿美元，到2030年将增至90亿美元，“我们一直关注于寻找新的增长领域，而汽车就是其中之一。”
与此同时，高通在智能汽车领域进行了大量的技术布局，比如恩智浦、瑞萨等传统汽车电子巨头仍采用22nm工艺时，14nm的智能座舱芯片骁龙820A已经完美兼容QNX、CarPlay、Android Auto等主流座舱系统，车企可以通过OTA向车主发送最新固件，而车主可以像升级智能手机一样获取最新最强大的车载系统。
不只是智能座舱领域，高通公司也在不断往智能驾驶方向渗透。2021年10月，高通公司联合纽约投资机构SSW Partners，以45亿美元的最终价格收购了汽车技术公司维宁尔，获得后者软件部门Arriver的100%控制权。
此外，高通还公布了其面向自动驾驶的骁龙Ride系列芯片，包含自动驾驶芯片Ride SoC、舱驾一体芯片Ride FlexSoC，算力进一步增强。
整体而言，短期内联发科难以在汽车芯片领域闯出名堂，面对实力强大的高通等竞争对手，联发科想在激烈的市场竞争中站稳脚跟并不容易。
三、冲高非一日之功
研究机构Canalys发布2024年第二季度智能手机芯片厂商数据显示，联发科继续保持领先地位，出货量达1.153亿台，同比增长7%，高通出货量为7100万台，同比增长6%，排名第二，而苹果出货量为4600万台，同比增长6%，排名第三。
此外，还有消息称，天玑9400有望获得三星明年年初发布的新一代旗舰手机Galaxy S25系列的采用，这也将是联发科首度进入到三星旗舰手机供应链。若联发科成功打入三星旗舰手机供应链，将有助于提高天玑旗舰芯片的出货量及产品平均单价，助力联发科业绩增长。
但即便如此，联发科在高端芯片市场仍不是高通的对手。根据市场调研机构Counterpoint的数据，2021年全球安卓智能手机芯片市场，高通公司在中高端（300-499美元）的智能手机细分市场，占据了高达65%的市场份额，在500美元以上的高端市场，也占据了55%的市场份额。
而联发科在过去很长一段时间内依靠低廉的手机芯片占据着低端芯片市场，甚至被称为“山寨机之父”。
不过，联发科始终没有放弃冲高的梦想，从Helio X10到Helio X20/X25，再到第三代高端芯片Helio X30，联发科曾数次冲击高端芯片市场但均未成功。2020年，联发科再次冲高，推出了天玑1000和天玑1200，但这两款芯片冲高依然难言成功，放在高端芯片市场，其综合表现均不及高通公司的骁龙865系列和骁龙888。
真正让联发科摸到高端芯片市场大门的是天玑9000，天玑9000为全球首款基于4nm工艺制程打造而成的芯片。联发科表示，天玑9000的性能提升35%，功效提升37%。
不过，天玑9000在一定程度上证明了联发科有实力冲击高端芯片市场，但并未站稳脚跟，尽管联发科持续冲击高端芯片市场取得了不少成效，但在品牌形象和产品质量等方面，市场对其中低端的固有认知在短期内依旧难以改变。
随着后续高通骁龙峰会的召开，骁龙8 Gen 4无疑将再次锁定安卓新旗舰机型标配，同时大量智能手机厂商也会将此前的芯片应用于次旗舰机型上，这难免会对天玑9400造成挤压。
从技术到产品再到品牌形象，如何逐步改变市场的固有认知将是联发科的重要课题，天玑9400能否改变这种固有认知还有待观察，但不可否认的是，想要站稳高端芯片市场，联发科还有很长的一段路要走。
