晶振底下铺地是更好的选择，因为可以有效地减少EMI和噪声，并提高晶振的稳定性。
时钟晶体和相关电路应布置在PCB的中央位置并且要有良好的地层，而不是靠近I/O接口处。不可将时钟产生电路做成子卡或者子板的形式，必须做在单独的时钟板上或者承载板上。
一、为什么要在晶振底下铺地?
在晶振电路板设计中，铺地是一个非常常用的技巧。在晶振底下铺地可以有效地减少EMI和噪声，并提高晶振的稳定性。这是因为铺地可以有效地减少晶振电路中的共模噪声和差模噪声等干扰信号，使得晶振频率更加稳定，提高了整个电路板的性能。
二、晶振底下如何铺地?
在实际的晶振电路板设计中，为了做到铺地的效果，需要注意以下几点：
1. 在晶振底下覆盖一层连续的铜层，铜层的接地应该与晶振引脚的接地相连，形成一个完整的电地层。
2. 铜层厚度和晶振引脚长度应该考虑到抗阻抗匹配和信号完整性问题，如果不确定该如何做，可以参考晶振供应商提供的参考设计。
3. 在晶振底下周围应该也要铺一层铜层，以便把晶振引脚之间的相关信号与其他信号隔离开来。
4. 晶振底下的铜层应该与其他部分的铜层保持一定的距离，以保证铜层之间的电磁互相作用不会影响晶体管。这个距离可以根据实际情况进行调整。
5. 如果晶振周围存在其他敏感电子元件，应该注意在晶振底下的铜层上禁用其他在线模块，以确保整个电路板的稳定性。
三、晶振底下不铺地的后果
如果在晶振底下不铺地，会导致晶振频率不稳定，甚至会发生频率漂移，这可能会导致整个电路板性能下降，甚至无法正常工作。此外，由于晶振电路板在工作时需要消耗相当大的电流，如果没有铺地，就会导致晶振电路板产生较强的EMI和噪声，进而影响整个电路板的性能。
四、结语
针对晶振电路板设计中的一些技巧，我们可以得出一个结论：晶振底下铺地是更好的选择，因为可以有效地减少EMI和噪声，并提高晶振的稳定性。在实际进行晶振电路板设计时，我们需要注意铺好地，以保证整个电路板的性能稳定性。
