英特尔服务器平台的核心数竞争短板
英特尔在其服务器平台上面临的一个关键短板是核心数不足。为了弥补这一缺陷，其他公司采取了两种策略：一是缩小核心尺寸，二是将多个芯片组合在一起形成所谓的“芯片砖”（chiplets）。在2021年的架构日（Architecture Day）上，英特尔透露了其下一代可扩展至强（Xeon Scalable）平台的一些特性，其中包括转向分块架构（tiled architecture）的决策。
英特尔的分块架构与芯片砖
英特尔计划通过其快速嵌入式桥接技术将四个分块或芯片砖结合在一起。这种设计有助于提高CPU在更高核心计数下的可扩展性，允许更大规模的数据处理和分析能力。
提升多核性能的考量
由于单核性能趋于稳定，英特尔面临的挑战是如何以合理成本提高多核性能。分块架构和芯片砖技术提供了一种解决方案，它们可以在不增加单个芯片复杂性的情况下增加核心数。
分块架构的优势
分块架构使得每个分块都可以专注于执行特定任务，从而提高了整体性能和效率。此外，通过桥接技术连接芯片砖还提供了更大的灵活性，可以根据需要添加或移除分块，以满足不断变化的工作负载需求。
英特尔未来策略展望
英特尔未来的产品路线图中可能将更多地依赖于分块架构和芯片砖技术。这不仅将提高服务器的多核性能，还有助于实现更高效的数据处理和存储，以支持日益增长的计算需求。
