这也是AMD第一次原生针对移动端设计的chiplet芯片——HX系列是桌面版的简单移植。
它包含三颗芯片,其中两颗较小的是CCD,集成CPU核心与缓存,最多16个Zen5、16MB二级缓存、32MB三级缓存。
较大的则是IOD,集成GPU、NPU、IO,最多40个RDNA3.5 CU单元,还有32MB无限缓存。
NPU部分和Strix Point锐龙AI 300系列一样是AIE2+第二代架构,算力提高到60 TOPS。
锐龙AI MAX 300系列将在CES 2025上正式发布,已知有三款型号:
锐龙AI MAX+ 395:16核心CPU、40核心GPU
锐龙AI MAX 390:12核心CPU、40核心GPU
锐龙AIMAX 385:8核心CPU、32核心GPU