英特尔展示全新“系统级”芯片制造技术，与Arm深化合作
在今日的英特尔IFS Direct Connect活动中，该公司揭示了其在全球晶圆代工市场的崭新方向，对外发布了其新命名为“英特尔代工服务”的业务板块，并对其在人工智能(AI)时代的未来发展规划进行了全面概述。此次活动由英特尔CEO帕特·基辛格和代工服务高级副总裁兼总经理斯图尔特·潘恩共同主持，吸引了包括美国商务部部长吉娜·雷蒙多、微软CEO萨提亚·纳德拉以及Arm CEO雷内·哈斯在内的业界巨头。
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活动开始时，英特尔宣布了其全新的命名策略，将原先的“英特尔晶圆代工服务”更名为“英特尔代工服务”。这一变化反映了英特尔对自身在晶圆代工领域的定位和期许的变化，他们希望成为一个提供全方位服务的系统级晶圆代工厂商。
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英特尔CEO帕特·基辛格在演讲中强调了英特尔在AI时代的愿景，他表示，英特尔的目标是通过提供从设计、制造到封装测试的一站式服务，成为客户在AI时代的首选合作伙伴。此外，基辛格还公布了英特尔在未来几年内的发展规划，包括在2025年之前推出18A工艺，以及在2020年之前将其晶圆代工业务做到全球市场份额的25%。
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在活动的高潮部分，英特尔还透露了他们将与Arm在代工领域开展深入合作。这一合作将使得英特尔能够为客户提供基于Arm架构的芯片代工服务，进一步拓宽了他们的业务范围。对此，Arm CEO雷内·哈斯表示，与英特尔的合作将使Arm的产品更好地满足市场的需求，并为双方创造更多的商业机会。
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此外，英特尔还展示了他们在先进封装技术方面的最新进展，包括Foveros Direct等。这些技术将使得英特尔能够为客户提供更高性能、更低功耗的芯片解决方案。
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总的来说，英特尔在此次IFS Direct Connect活动中展示了他们在晶圆代工领域的强大实力和雄心壮志。通过与Arm等合作伙伴的深入合作，英特尔有望在未来几年内成为全球晶圆代工市场的领导者。
