集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高等特点，这也是为什么集成电路被广泛使用的原因。为增进大家对集成电路的认识，本文将对集成电路的分类以及两种集成电路封装方法予以介绍。如果你对集成电路具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。
一、集成电路按用途分类
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
(1)电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器(CPU)集成电路、存储器集成电路等。
(2)音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。
(3)影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。
(4)录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。
二、2种集成电路封装方法分享
1、BGA封装
BGA封装即球栅阵列封装，它将原来器件PccQFP封装的J形或翼形电极引脚改成球形引脚，把从器件本体四周“单线性”顺序引出的电极变成本体底面之下“全平面”式的格栅阵排列。这样，既可以疏散引脚间距，又能够增加引脚数目。焊球阵列在器件底面可以呈完全分布或部分分布。
BGA方式能够显著地缩小芯片的封装表面积：假设某个大规模集成电路有400个I/O电极引脚，同样取引脚的间距为1.27mm，则正方形QFP芯片每边100条引脚，边长至少达到127mm，芯片的表面积要在160cm2上;而正方形BGA芯片的电极引脚按20×20的行列均匀排布在芯片的下面，边长只需25.4mm，芯片的表面积还不到7cm2。可见，相同功能的大规模集成电路，BGA封装的尺寸比QFP的要小得多，有利于在PCB上提高装配的密度。
从装配焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0.3mm，比QFP芯片的贴装精度要求0.08mm低得多。这就使BGA芯片的贴装可靠性显著提高，工艺失误率大幅度下降，用普通多功能贴片机和回流焊设备就能基本满足组装要求。
采用BGA芯片使产品的平均线路长度缩短，改善了电路的频率响应和其他电气性能。
用再流焊设备焊接时，锡球的高度表面张力导致芯片的自校准效应(也叫“自对中”或“自定位”效应)，提高了装配焊接的质量。
正因为BGA封装有比较明显的优越性，所以大规模集成电路的BGA品种也在迅速多样化。现在已经出现很多种形式，如陶瓷BGA(CBGA)、塑料BGA(PBGA)及微型BGA(Micro-BGA、µBGA或CSP)等，前两者的主要区分在于封装的基底材料，如CBGA采用陶瓷，PBGA采用BT树脂;而后者是指那些封装尺寸与芯片尺寸比较接近的微型集成电路。
目前可以见到的一般BGA芯片，焊球间距有1.5mm、1.27mm和1.0mm三种;而µBGA芯片的焊球间距有0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm和0.3mm多种
2、CSP封装
CSP的全称为 Chip Scale
Package，为芯片尺寸级封装的意思。它是BGA进一步微型化的产物，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片长度的1.2倍，IC面积只比晶粒(Die)大不超过1.4倍。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经非常接近于1:1的理想情况。
在相同的芯片面积下，CSP所能达到的引脚数明显地要比TSOP、BGA引脚数多得多。TSOP最多为304根引脚，BGA的引脚极限能达到600根，而CSP理论上可以达到1000根。由于如此高度集成的特性，芯片到引脚的距离大大缩短了，线路的阻抗显著减小，信号的衰减和干扰大幅降低。CSP封装也非常薄，金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，提升了芯片的散热能力。
目前的CSP还主要用于少I/O端数集成电路的封装，如计算机内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电(IA)、数字电视(DTV)、电子书(E-Book)无线网络WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新兴产品中。
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