其中，3nm和5nm制程的价格涨幅将在5%到10%之间，而CoWoS封装工艺的涨幅则达15%到20%。
台积电第三季度财报显示，3nm和5nm制程分别占公司当季晶圆销售金额的20%和32%，两者合计占季营收的52%。
同时对于成熟制程，台积电将对投片量达到一定规模的客户给予中个位数百分比的代工价格折让，以减轻客户的竞争力压力。
联电等其他晶圆代工厂也跟随台积电的步伐，对成熟制程价格进行下调，幅度接近，具体根据客户投片量和新开案产品有所不同。
供不应求 台积电3、5nm制程和封装将最高涨价20% - TSMC 台积电
2024-12-30
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