该芯片采用台积电4nm工艺制造，采用高通Oryon架构，最高频率可达3.0 GHz，与8核的骁龙X Plus处理器相比CPU频率稍低。
该芯片还拥有30MB的总缓存，Adreno GPU提供1.7 TFLOPS的性能，而NPU则提供高达45 TOPS的性能，符合微软的 Windows 11 AI+ PC 要求，支持LPDDR5x-8448内存，可提供135 GB/s的内存带宽。
高通声称，在相同功率水平下，骁龙X在3DMark Wildlife Extreme GPU基准测试中比英特尔10核酷睿5 120U性能高出319%，而英特尔芯片需要多258%的功率才能提供相同水平的性能。
在Geekbench单核和多核测试中，高通称在相同功耗下，其性能分别比英特尔芯片快163%和157%，或者使用168%和240%更少的电力来提供相同水平的性能。
高通还表示，其芯片在Speedometer基准测试中的每瓦性能比120U高2.2倍，在Procyon生产力套件中每瓦性能比120U高2.8倍。
续航方面，高通表示在各种基准测试中，包括流媒体、网页浏览、办公应用和Teams视频通话，其续航比配备酷睿5 120U的笔记本电脑高出35%至106%。
AI也是骁龙X的核心特点，高通声称在Procyon AI评分中具有5.6倍的优势，在测试中的性能功耗比高达17倍。
戴尔和联想等PC制造商将在“2025年初”推出基于该新产品的笔记本电脑，还将提供基于骁龙X的新型迷你电脑。
此外，高通还将通过骁龙X Elite和骁龙X Plus等高端芯片，进一步满足高性能设备的需求。
