报道称,上述知情人士称,拜登政府正在讨论的措施,将限制中国使用全环绕栅极(GAA)尖端芯片架构技术。这种技术能够让半导体具备更强大的能力。目前,这一技术正在由芯片制造商引入市场。英伟达、英特尔、美国超威半导体公司(AMD)等公司及其制造合作伙伴台积电、三星电子都希望在明年开始大规模生产采用GAA设计的半导体。
知情人士称,目前尚不清楚官员们何时会做出最终决定,他们仍在确定潜在规则的具体范围。该人士还透露,美国的目标是通过限制技术,使中国难以组装构建和操作人工智能模型所需的复杂计算系统,并在这些技术商业化之前封锁仍处于初期发展阶段的技术。不过,这些措施不会完全禁止出口GAA芯片,而是将重点放在制造这些芯片所需的技术上。 (环球网)