北极雄芯获云晖资本投资,聚焦Chiplet芯片设计研发,引领行业创新。

2024-06-12

北极雄芯完成新一轮融资,投资方为云晖资本,资金主要用于核心 Chiplet 流片及封装测试,构建国内首个可独立销售的「Chiplet 产品库」。公司专注于发展基于不同工艺节点的互联接口及各类独立 Chiplet,为芯片设计提供集成开发便利,其产品包括自主研发的 Chiplet 互联接口 PB Link 和高性能通用 SoC 芯粒等。

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