【业内人士：英伟达、AMD与日月光讨论面板级扇出先进封装技术】《科创板日报》14日讯，为解决最新GB200供应问题，除了台积电的CoWoS产能吃紧，供应链业者表示，持成本与效能优势下，日月光正持续驱动面板级扇出先进封装（FOPLP），英伟达、AMD也与其讨论相关业务，不过业者认为，至少要到2025年看到AI需求明显浮现，有望2024年可看到面板级扇出先进封装产品小量生产，2025年下半至2026年才会导入实施该技术，即便FOPLP正式量产，其取代CoWoS的机率不大。 (DIGITIMES)
英伟达、AMD与日月光探讨先进封装技术，面板级扇出引领新潮流。
2024-06-14
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