头条 - 第 588 页 - 前沿技术

英飞凌发布CoolGaN 700V晶体管，性能卓越，提升消费与工业应用表现。

概要：英飞凌推出全新CoolGaN™晶体管700V G4，性能优化20%，提高效率和降低损耗，适用于充电器、数据中心、逆变器等领域。该 ...

2024-07-11
英飞凌亮相2024慕尼黑电子展，低碳数字赋能，共绘可持续发展新篇章。

概要：英飞凌在2024慕尼黑上海电子展上展示了其功率和电源类半导体产品，强调低碳化和数字化对可持续发展的推动。公司重点介 ...

2024-07-11
IAR力挺芯驰科技E3系列车规MCU，E3119/E3118全兼容。

概要：IAR与芯驰科技宣布深化合作，IAR最新版开发工具全面支持芯驰科技E3119/E3118车规级MCU产品。双方将提供高效、安全解决 ...

2024-07-11
德科技与百佳泰联手，推出高效Thunderbolt 5产品认证测试服务。

概要：是德科技与百佳泰合作，助力Thunderbolt 5产品认证测试，确保产品符合高标准。Thunderbolt 5提供更快数据传输和出色功 ...

2024-07-11
京瓷新型半导体制冷模块，吸热性能卓越，引领制冷新潮流。

概要：京瓷成功研发出吸热性能更强的半导体制冷模块，最大吸热量提升21%，冷却性能增强，用于汽车电池和座椅温度调节，可延 ...

2024-07-11
意法半导体推出ST BrightSense图像传感器生态系统，引领智能成像新潮流。

概要：意法半导体推出ST BrightSense全局快门图像传感器，简化应用开发，适用于工业和消费产品。传感器能同时曝光所有像素， ...

2024-07-11
Intel 2300亿晶圆厂遇挫，德国项目延期至2030年量产，前景堪忧。

概要：英特尔在德300亿欧元晶圆厂项目受阻，原计划2023年开工，现推迟至2030年。环保及市政府反对增加不确定性，若计划未获 ...

2024-07-11
联发科5G芯片领先全球，上半年营收猛增34.5%，超越高通！

概要：联发科2024年Q2营收1272.7亿元新台币，同比增长29.7%。上半年累计营收增长34.5%。在5G智能手机市场，联发科以29.2%的 ...

2024-07-11
AMD斥资6.65亿美元收购Silo AI，展现强大收购实力，引领AI新篇章。

概要：AMD以6.65亿美元收购芬兰AI公司Silo AI，获取其300名专家团队和定制AI技术，加速AMD在AI领域的发展，缩小与NVIDIA的差 ...

2024-07-11
中国首破量子模拟纪录，高温超导技术突破，引领计算新时代！

概要：中国科大潘建伟团队成功构建求解费米子哈伯德模型的超冷原子量子模拟器，验证反铁磁相变，推进对高温超导机理的理解， ...

2024-07-11

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