头条 - 第 592 页 - 前沿技术

汇顶科技获ISO 26262 ASIL D认证，为智慧驾驶提供顶级安全保障。

概要：SGS为汇顶科技颁发ISO 26262:2018 ASIL D流程认证，标志着汇顶已建立业界顶级功能安全体系。汇顶专注汽车电子，研发高 ...

2024-07-09
海光信息力推数字中国，聚焦产品技术生态，打造核心引擎。

概要：海光信息总经理沙超群表示，公司虽产业积累时间短但增速快，有信心在特定领域领跑。海光重视高强度研发投入，目标成为 ...

2024-07-09
国产芯搭载TinyMaxi轻量级神经网络推理库，高效智能，引领未来。

概要：本文测评了基于米尔电子MYD-YD9360商显板的TinyMaix轻量级神经网络推理库。在Ubuntu18.04环境下，通过cmake和make工具 ...

2024-07-09
英飞凌发布CoolGaN双向开关与Smart Sense，优化功率系统性能与成本。

概要：英飞凌推出CoolGaN™双向开关和Smart Sense产品，前者有出色开关性能适用于多种应用，后者集成电流检测功能降低成本。 ...

2024-07-09
英飞凌新一代CoolGaN晶体管系列，8英寸晶圆代工工艺，性能卓越。

概要：英飞凌推出新一代高压和中压CoolGaNTM半导体器件，适用于40V至700V电压，推动数字化和低碳化。基于8英寸晶圆工艺制造 ...

2024-07-09
纳芯微亮相慕尼黑上海电子展，多款新品国内首发，引领科技潮流。

概要：纳芯微在慕尼黑上海电子展展示其高性能模拟及混合信号芯片，包括多款首发车规芯片赋能汽车智能化，以及助力工业控制系 ...

2024-07-09
新思科技推出英特尔代工量产多裸晶芯片设计参考流程，助力芯片创新加速

概要：新思科技推出面向英特尔代工EMIB技术的AI驱动型多裸晶芯片设计参考流程，通过Synopsys.ai EDA全面解决方案和新思科技I ...

2024-07-09
半导体携三款车规新品闪耀慕尼黑电子展，引领行业新潮流。

概要：上海类比半导体在慕尼黑上海电子展发布三款车规级智能驱动芯片，包括HD70504/HD70804四通道高边驱动、HD7004低导通电 ...

2024-07-09
汇顶科技亮相2024慕尼黑上海电子展，力推CGM与车规低功耗蓝牙新科技。

概要：汇顶科技在2024慕尼黑上海电子展发布连续葡萄糖监测与车规级低功耗蓝牙SoC，推动健康医疗与汽车电子创新。CGM方案助力 ...

2024-07-09
英特尔代工伙伴提供EMIB封装技术参考流程，引领先进制造。

概要：摩尔定律下，先进封装技术重要性上升，通过堆叠技术提高性能并降低功耗。英特尔的EMIB技术简化设计流程，已在多款产品 ...

2024-07-09

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