通信 - 第 4 页 - 前沿技术

骁龙8s领航新纪元，第三代能否再登性能之巅，引发行业瞩目？

第三代骁龙8s发布会的开场话题可谓颇具中国文化元素，那就是“龙年”。12年前的壬辰龙年，高通不仅发布了高通旗舰移动平台，还 ...

2024-03-22
英特尔Arrow Lake-H 24核酷睿Ultra 200处理器实拍，性能强劲，引领未来！

3 月 21 日消息，Moore's Law is Dead 放出了下一代 Arrow Lake-H 处理器的实拍图，也就是即将推出的酷睿 Ultra 200 系列产品。

2024-03-22
联通大数据成果闪耀世界数字教育大会，精彩不容错过！

教育部、中国联合国教科文组织全国委员会、上海市人民政府共同举办的2024世界数字教育大会在上海开幕。中国联通参加开幕式和 ...

2024-03-22
意法半导体携手三星推出18nm FD-SOI工艺，支持嵌入式PCM，革新科技前沿。

意法半导体（STMicroelectronics）宣布与三星联合推出 18nm FD-SOI 工艺。该工艺支持嵌入式相变存储器（ePCM）。

2024-03-22
Arm率先导入v9架构至英伟达车用芯片，强化汽车算力领域布局。

3月14日，在Arm举办的车用新品发布会上，Arm车用事业部亚太区资深总监邓志伟指出，此次首度把用于服务器的v9架构，导入车用 ...

2024-03-22
"中兴通讯携手中国电信，高铁5G商用服务创新突破，引领新时代。"

2024年3月11日消息，在高速发展的移动通信领域，中兴通讯与中国电信陕西公司近日取得重大进展。双方成功在徐兰高铁渭南段部 ...

2024-03-22
华为汪涛：聚力共创，数智赋能，未来可期。

在3月14日举办的“华为中国合作伙伴大会2024”上，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛作了“因聚而生，数智有为” ...

2024-03-22
电路PCB地平面设计，关乎EMI性能，优化布局，提升抗干扰能力。

在电路PCB设计中，地平面设计是一个重要的组成部分，PCB地平面的设计不仅关乎到电子产品的工作性能，而且对于EMC方面的影响 ...

2024-03-22
宝安打造亚太电子元器件集散中心，未来集成电路产值破千亿。

宝安电子信息产业基础雄厚，终端龙头企业集聚，下游应用牵引强劲，区内集成电路企业可紧跟5G、8K、人工智能、自动驾驶、物联 ...

2024-03-22
"风云四号B星接替A星，强化'一带一路'国家服务，助力国际合作"

国家卫星气象中心了解到，今天，经过近一个月的漂移及业务调试后，风云四号B星（以下简称“B星”）成功接替风云四号A星（以下 ...

2024-03-21

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